５０年以上、セラミック電子部品用のセラミックシート打抜金型を提供しています。
スマートフォンやＰＣなどの情報機器や、電力変換用のパワー素子用放熱基板まで
幅広い分野に貢献しています。

用途

  • パッケージ　　：　　水晶発振器、光通信など
  • 受動部品　　　：　　インダクタ、チップ抵抗、チップ部品
  • パワー素子用放熱基板
  • 圧電部品
  • 白板基板

材種

  • アルミナ
    • HTCC　（高温同時焼成セラミック）
    • LTCC　（低温同時焼成セラミック）
  • ALN（窒化アルミ）
  • SIN（窒化ケイ素）
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