レーザー加工の特徴

  • 長所
    • 工具摩耗がない
    • 切削加工、放電加工(ワイヤ放電加工を除く)、研削加工においては必ず工具摩耗・消耗が発生します。
      レーザー加工とワイヤ放電加工においては工具摩耗を考慮する必要がありません。
  • 小径
    • 微細加工用レーザーでは、ビーム径が20μmほどになるため、他の
      加工法と比べて、より微細な加工ができる可能性があります。
  • 短パルスレーザー(ps、fs)のため、ワークに対する熱影響が少ないです。
  • ワークはセラミックやガラスなどの非導通材や、超硬のような高硬度材でも加工が可能です。
  • 短所
    • 微細加工用のレーザー加工機ですのでパワーが弱く、深い加工には適していません。また加工時間が掛かります。
    • 光は途中で止まりませんので、エンドミルのように同じ高さでの加工を繰り返すことができません。

注記)上記比較は、あくまでも当社で使用しているレーザー加工機を前提にしています。